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SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時(shí)代”?利爾達(dá)首款SiP模組應(yīng)運(yùn)而生!

http://m.cs6shortcuts.com2022年07月07日 15:24教育裝備網(wǎng)

  “后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過(guò)系統(tǒng)級(jí) IC 封裝(SiP,System in Package )提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件,以及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)(Optic)元件、處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝元件,這也是半導(dǎo)體行業(yè)新的一種技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

  利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模組,發(fā)力SiP芯片封裝技術(shù),為客戶(hù)提供具有更高性?xún)r(jià)比的LoRa模組解決方案。

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  利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)力SiP封裝技術(shù)

  SiP芯片封裝技術(shù)被業(yè)界認(rèn)為是延續(xù)摩爾定律的必然選擇路徑,也將成為硬件產(chǎn)品方案提供商的主要選擇之一。本次利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)推出基于LoRa的 SiP芯片模組,積極響應(yīng)市場(chǎng)需求。

  Semtech的LoRa平臺(tái)是已在全球被廣泛采用的遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案,能夠在全球范圍內(nèi)支持快速開(kāi)發(fā)和部署低功耗、高性?xún)r(jià)比、遠(yuǎn)距離的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)關(guān)、傳感器、模組和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

  利爾達(dá)科技集團(tuán)全資子公司浙江利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng))擁有豐富的無(wú)線(xiàn)射頻經(jīng)驗(yàn),專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)射頻模組的研發(fā)、銷(xiāo)售,為工業(yè)、智能家居、消費(fèi)類(lèi)電子和醫(yī)療等行業(yè)提供了全套的解決方案。

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  SiP工藝塑造無(wú)“線(xiàn)”可能

  利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)全新發(fā)布的SiP芯片模組基于SX1262 DIE平臺(tái)研發(fā),包含QB20-C7和QB20-C8兩款,僅工作頻段與發(fā)射電流存在區(qū)別,滿(mǎn)足歐標(biāo)和美標(biāo)用戶(hù)需求。

  模組內(nèi)部集成LoRa射頻收發(fā)器SX1262和射頻前端匹配電路,支持LoRa和FSK調(diào)制,可選擇外接32MHz TCXO或無(wú)源晶振使用,擁有低成本、多頻段、低功耗、遠(yuǎn)距離 、高靈敏度 、SPI接口、易使用、數(shù)據(jù)兼容 、高速率等特性。

  利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)為QB20配備了EVK,包含開(kāi)發(fā)板、轉(zhuǎn)接板、天線(xiàn)、拉距例程等部件,主要用于前期的性能評(píng)估和拉距。

  相較而言,QB20具備以下優(yōu)勢(shì)

  1、采用全新一代LoRa芯片設(shè)計(jì),功耗相較上一代芯片降低50%;

  2、采用PCB基材設(shè)計(jì),成本低,交期短,免去缺貨煩惱;

  3、小體積,高等級(jí)ESD防護(hù)設(shè)計(jì),尺寸縮小但可靠性“不縮水”;

  4、模組晶振外置,用戶(hù)可以根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景需求選擇有源晶振或者無(wú)源晶振,性能、交期、成本盡在掌握;

  5、免去不同頻段不同PCB設(shè)計(jì)的煩惱,一個(gè)封裝,走遍全球。

  利爾達(dá)SiP芯片能提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化,能充分滿(mǎn)足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時(shí)大幅降低芯片成本,在智能三表 、智慧停車(chē)、環(huán)境監(jiān)測(cè) 、熱控閥、低壓電器 、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。

  未來(lái),利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)將持續(xù)推進(jìn)SiP封裝技術(shù)的演進(jìn),豐富SiP的技術(shù)組合,從SiP的集成級(jí)別、密度、復(fù)雜性等方面入手,形成更多具有差異化的解決方案以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。

注:本文為推廣文案,不代表本站觀(guān)點(diǎn)。

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(來(lái)源:浙江利爾達(dá)客思智能科技有限公司 )

責(zé)任編輯:黃程程

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